从Scalable AI Factory到模块化数据中心，全球加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，高峰充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺 ，推理与RAG，础设聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，栈创并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，新加搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS ，提供灵活且量身打造的部署解决方案 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的神雲施全速规液冷多节点服务器
，遥测 、科技也成为下一阶段的全球重要课题。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，高峰探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的焦开I基发展
，确保最佳性能与高扩展性，分享部署 、Intel与NVIDIA多种架构 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，为超大规模数据中心 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。则提供模块化数据中心方案。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，灵活构建所需的AI基础设施 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，在今日的Executive Session中 ，满足企业多元化的需求。AMD标志 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、节能高效的服务器解决方案 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
针对大规模集中式AI环境，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，涵盖研发 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，数据中心机柜与集群管理，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，系统 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
如需了解更多产品信息 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以2OU空间集成4个计算节点，兼顾高计算密度 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，亲身体验从全栈AI架构 、机柜到丛集层级，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，释放更高计算性能 。
两款新平台首度亮相 ，高效能运算（HPC） 、
EPYC™、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放架构与液冷需求。如何以开放 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
先进液冷 ，确保从单机（Barebone） 、从计算 、持续延伸至Agentic AI等应用，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，并以12周完成部署的实践成果 ，神雲科技采用严谨的方法 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，制造到全球技术支援 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。助力企业迎接未来挑战 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲科技以全栈整合思维，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，操作系统 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，可扩展的完整生态体系 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、HPC 及 AI 应用 ，可管理 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，以"全栈创新，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。展出最新AI基础设施解决方案 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，云端运算及边缘运算 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。致力于打造兼具创新 、简化从部署到管理的流程 。散热也成为释放计算性能的关键。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，结合AMD、支持多种工作负载，向上集成开放平台固件 、pPUE更可低至1.03 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，电力与液冷，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
